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    众厂商抢进Micro LED技术领域,LuxVue专利布局最

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    日期:2017-1-18  阅读524次

     OFweek半导体照明网讯 从现有的技术发展方向观察,如何针对微米等级的LED做巨量转移为目前所面临的最大挑战。从既有的技术供货商观察,技术供应链逐渐成形,四大关键技术发展方向包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(Bonding)、彩色化方案等。

    调研调查了逾10家与Micro LED技术领域相关的厂商,并针对其专利布局作出分析,并依据其专利内容做分类。其中在最关键的转移与键结(Bonding)项目上,LuxVue 拥有最多的转移专利数量,其次为X-Celeprint。

    ▲数据源: LEDinside

    也因为Luxvue在巨量转移领域的专利布局,苹果看见 LuxVue 的 Micro LED 技术潜力而将之收归旗下, LuxVue 现已掌握最关键的转移技术,这也是现阶段开发 Micro LED 最难克服的环节,另包括电路驱动、色彩转换、检测、晶圆波长均匀度等,也都是尚待突破的技术瓶颈。LuxVue 最初从布局转移技术专利,之后陆续朝驱动、应用等专利技术拓展,三年来Micro LED领域已布下 65 项专利。LuxVue 使用暂时基板载体,加上静电吸附方式,转移1μm到100μm的LED芯片

    现行各家厂商布局的巨量转移技术的重点包括吸取,如何选择,以及如何做放置。包括转移的设备与吸嘴,利用各种技巧做选择,以及放置。但最终还是取决于如何提升转移良率到99.9999 %,而每颗芯片的精准度又必须控制在正负 0.5 μm 以内,才是各家厂商关键的挑战。

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